Која е посоодветна за обработка на склопување на ПХБ помеѓу селективно заварување и лемење со бранови?

Селективно заварување и лемење со бранови најчесто се користат воОткривање на склопот на ПХБ.Сепак, секој од овие методи има свои предности и недостатоци.Ајде да го разгледаме селективното заварување и лемењето со бранови - кое е посоодветно за обработка, заштита и монтажа на SMT чипови?

Лемење со бранови

Лемењето со бранови, попознато и како повторно лемење, се изведува во заштитна гасна атмосфера, бидејќи е добро познато дека употребата на азот може многу да ја намали можноста за дефекти на заварувањето.

Процесот на лемење со бранови вклучува:

1. Нанесете слој од флукс за чистење и подготовка на склопот.Ова е неопходно бидејќи сите нечистотии ќе влијаат на процесот на заварување.

2. Загревање на колото.Тоа ќе го активира флуксот и ќе осигури дека плочата не е подложена на термички шок.

3. ПХБ минува низ стопениот лем.Како што плочката се движи по шината за водилка, се воспоставува електрично поврзување помеѓу каблите на електронската компонента, игличките за ПХБ и лемењето.

Лемењето со бранови е исклучително поволно во масовното производство, но исто така има и свои серии на недостатоци, главно вклучувајќи:

1. потрошувачката на лемење е многу висока

2. троши многу флукс

3. Брановиот лемење користи многу енергија

4. Неговата потрошувачка на азот е висока

5. Брановото лемење треба да се преработи по лемењето со бранови

6. Потребно е и чистење на садот за брановидна дупка за лемење и компонентите за заварување

7. Со еден збор, цената на лемењето со бранови е многу висока, а оперативните трошоци се сметаат за речиси пет пати поголеми од селективното заварување.

Селективно заварување

Селективното заварување е еден вид лемење со бранови, кое се користи за надградба на опремата за обработка на SMT составена со компоненти преку дупки.Селективното лемење со бранови може да произведе помали и полесни производи.

Процесот на селективно заварување вклучува:

Примена на флукс на компонентите што треба да се заварат / претходно загревање на колото / млазница за лемење за заварување на специфични компоненти.

Предности на селективно заварување:

1. Флуксот се применува локално, така што нема потреба да се заштитуваат некои компоненти

2. Не е потребен флукс

3. Ви овозможува да поставите различни параметри за секоја компонента

4. Нема потреба да се користат скапи фиоки за лемење со брановиден отвор

5. Може да се користи за кола кои не можат да се лемење со бранови

6. Генерално, неговата директна предност за клиентите е ниската цена

Затоа, како да се избере соодветен метод за обработка на склопување на ПХБ треба сеопфатно да се оцени од клиентите според карактеристиките на производите.

PCBFutureобезбедуваат сите инклузивни услуги за склопување на ПХБ, вклучително и производство на ПХБ, набавка на компоненти и склопување на ПХБ.НашиотУслуга за PCB со клуч на рака eliminates your need to manage multiple suppliers over multiple time frames, resulting in increased efficiency and cost effectiveness. As a quality driven company, we fully respond to the needs of customers, and can provide timely and personalized services that large companies cannot imitate. We can help you avoid the PCB soldering defects in your products. For more information, please email to service@pcbfuture.com.