Кој е стандардот за избор на компоненти и материјали при склопување на ПХБ?

Обработката на склопување на ПХБ вклучува дизајн на печатени кола, прототипови на ПХБ,SMT PCB плоча, набавка на компоненти и други процеси.Значи, кои се компонентите за обработка на плочата PCBA и стандардите за избор на подлоги?

1. Избор на компоненти

Изборот на компоненти треба целосно да ја земе предвид вистинската површина на SMB, а конвенционалните компоненти треба да се изберат колку што е можно повеќе.Компонентите со мала големина не треба слепо да се следат за да се избегне зголемување на цената.IC уредите треба да се напомене дека иглата форма и игла проред;QFP со помалку од 0,5 mm растојание на пиновите треба да се разгледа внимателно, можете директно да го користите BGA пакетот.

Дополнително, треба да се земат предвид формата на пакување на компонентите, способноста за лемење на ПХБ, доверливоста на склопот на SMT ПХБ и капацитетот за носење температура.По изборот на компоненти, мора да се воспостави база на податоци за компоненти, вклучувајќи ја големината на инсталацијата, големината на пиновите и производителот на SMT и други релевантни податоци.

2.Избор на основен материјал за ПХБ

Основниот материјал се избира според условите за услуга на SMB и барањата за механички и електрични перформанси.Бројот на површини на фолија обложени со бакар (едно, двојни или повеќеслојни) на подлогата се одредува според структурата на SMB;дебелината на подлогата се одредува според големината на SMB и квалитетот на компонентите по единица површина.Кога избирате SMB подлоги, треба да се земат предвид факторите како што се барањата за електрични перформанси, вредноста на Tg (температура на транзиција на стакло), CTE, плошноста и цената итн....

Горенаведеното е кратко резиме насклопување на печатено колокомпоненти за обработка и стандарди за избор на подлоги.За повеќе детали, можете директно да ја посетите нашата веб-страница: www.pcbfuture.com за да дознаете повеќе!